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近期英特尔发布玻璃基板以终了更深广的算力体彩直播，第一批获取玻璃基板责罚的居品将是其限度最大、利润最高的产 品，举例高端HPC (高性能筹议)和Al芯片。

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跟着摩尔定律接近特别，2.5D/3D先进封装应时而生，其中转接板施展着贫苦作用。玻璃材料介电性能优良，热彭胀扫数与硅接近，可脱色上述问题。且TGV无需制作绝缘层，裁减了工艺复杂度和加工本钱。

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现在英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均给与以TSV为中枢CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等范围有利弊诈骗远景。

TGV另一贫苦诈骗为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片臆想打算，现在已有玻璃芯载板+TGV居品问世，为Al相干等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的各异化上风。

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上市公司范围，【沃格光电】是大家少数掌持TGV时刻的厂家之一(国外康宁、肖特)，具备行业跳跃的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化时刻，领有玻璃基巨量微米级通孔的才智。

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公司在芯片板级封装载板范围进行研发布局，已攻克封装载板时刻难点，现在部分居品已通过客户考据运转小批量出产。

一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV掀开成漫空间

石莹表示，在东北大学建校百年的新起点上，中控技术愿与东北大学建立长期战略合作关系，皇冠现金网app下载希望通过实验室的建设，与东北大学在产学研方面加强合作，发挥双方各自优势，共同为工业领域培养人才。同时，祝愿东北大学百年校庆圆满成功，在下个百年取得更辉煌的成就。

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板上风显耀。玻璃转接板的制作本钱粗略惟有硅基转接板的1/8。

面前多范围后劲开释+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，异日有望与有机材质载板并驾皆驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿好意思元增长到2025年的30亿好意思元，5年复合年增长率约25%。

二、沃格光电:国际上少数掌持TGV时刻的厂家之一

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公司具备行业跳跃的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化时刻，是国际上少数掌持TGV时刻的厂家之一。

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沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)时刻交融了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等时刻，该时刻酿成的居品化模样主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能筹议(AI、 超等电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等范围有利弊诈骗远景和空间。

最近，曼城和巴塞罗那的比赛备受瞩目。这场比赛在开场不久后就出现了一幕令人震惊的场面，巴萨队的明星球员梅西竟然在比赛中突然离场，理由是他突然感到身体不适。然而，有些人认为这只是梅西的一种行为艺术，他想通过这种方式来表达自己对球队管理层的不满。不管是真是假，这一事件让这场比赛变得更加激烈。